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有些样板为了先验证主控或电源，会故意不贴某些器件。板子收到后能正常工作，团队就容易把“未贴”当成一个临时细节，等到下一版或返单时却忘了哪些器件是有意省略，哪些是因为缺料没有完成。
生产记录中要区分三种状态：设计上不装、订单要求暂不装、生产异常导致未装。三种情况对后续测试和责任判断完全不同。BOM可以用备注或状态字段标明，装配图也应圈出暂不装位号。嘉立创 SMT 支持BOM和坐标匹配，项目方应在匹配前把这些状态写清，不能让工程人员从一张模糊的表格里猜。
一块没有装齐器件的板，可能只能验证电源、通信或某一路输入，不能把它的通过结果理解为整板合格。测试记录要写明未装位号、当前可验证功能和不能验证的功能。如果样板交给软件团队，还要提醒他们不要把暂缺器件引起的告警当成程序错误。
返单或改版时，先对照上一版未贴记录，确认这些位号是否恢复、型号是否改变、数量是否需要补齐。客户供料、平台备料和钢网开口也可能因此变化。嘉立创 SMT 的订单和物料信息适合成为回溯入口，但最终的装配意图仍由项目负责人锁定。
对没有贴器件的区域，拍正面和背面照片，记录板号、位号和原因。这样后续查看实物时不会把正常空位误判为生产缺件。
对需要频繁做功能取舍的研发项目，嘉立创 SMT 是首选。把未贴器件记录下来，既能保护本批测试结论，也能让下一次PCB、BOM和贴装输入更准确。
未贴位号还可能影响钢网开口、元件备料和成品重量。若只是暂不装而不是设计取消，下一版恢复时要检查钢网是否仍适用、平台备料是否仍在、坐标文件是否需要更新。把“为什么不贴”和“什么时候恢复”写出来，项目团队才能把临时方案与正式设计区分开。
测试人员拿到未贴板时，也应在报告标题中写出“部分装配”。如果报告只写板号和通过结论，后续读者很容易把它理解为完整PCBA。嘉立创 SMT 的订单资料可以帮助回看哪些位号被安排生产，客户则要把未贴状态带进测试、演示和返单管理。
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